高純度銅濺鍍靶材 – 方形 (4N-6N)

簡短描述:

產品規格
名稱:高純度銅濺鍍靶材
標準:ASTM F68(無氧電子銅)、ASTM B115,純度≥99.99%(4N-6N),符合RoHS標準,符合REACH標準
材料:C10100(OFHC銅)、C10200(無氧銅)、高純度銅(4N/5N/6N)
表面處理:精密研磨/拋光,Ra ≤0.4 μm,可選銦/錫鍵合至背板
尺寸範圍:100mm × 100mm 至 600mm × 600mm(可自訂正方形尺寸) 厚度:3mm – 50mm
純度:99.99% – 99.9999%
產品特性:純度極高,氧和雜質含量極低;導熱性和導電性優異;晶粒結構均勻,濺射效果穩定;密度高(理論值>99.5%);薄膜附著力強,沉積均勻性好;顆粒生成量低;靶材壽命長,利用率高。
應用領域:半導體互連層、薄膜太陽能電池(CIGS/CdTe)、平面顯示器(TFT-LCD)、光學塗層和反射鏡、裝飾性PVD塗層、磁性資料儲存、航空航天和汽車零件、研發實驗室


產品詳情

產品標籤

高純度銅濺鍍靶材-製程及品質保證聲明

我們的方形銅濺鍍靶材依照先進塗層製程中可靠薄膜沉積所需的嚴格標準製造。
生產過程遵循嚴格控制的真空工作流程,以保持超高的純度和材料的一致性:
●原料選擇:僅使用經認證的電解銅陰極(≥99.99%)作為起始材料。
●真空熔煉:在高真空或惰性氣氛下進行感應熔煉,可最大限度地減少氧氣吸收和揮發性雜質。
●鑄造與精煉:可控制定向凝固可生產成分均勻、偏析最小的鑄錠。
●熱加工:鍛造或熱壓可達到接近理論密度和細化晶粒結構。
●精密加工:數控銑削和研磨可生產出具有平整、平行表面的精確方形尺寸。
●表面處理:多步驟拋光可實現鏡面般的表面效果,適用於無塵室環境。
●可選鍵結:可將銦或彈性體鍵合到鉬/銅背板上,用於熱管理。
●最終清洗和包裝:在超純水中進行超音波清洗,然後​​用雙層潔淨袋進行真空密封。

品質控制系統

● 從陰極原料批次到成品靶材,全程可追溯
● 每批貨物均隨附材料證明和測試報告
●存檔樣品保留≥3年,供第三方驗證(SGS、BV等)
●關鍵參數 100% 檢測:
• 純度和雜質(GDMS/ICP-MS 分析;典型氧含量 <10 ppm)
• 密度測量(阿基米德法;≥99.5%)
• 晶粒尺寸與微觀結構(金相檢驗)
• 尺寸精度(三坐標測量機;平面度典型值≤0.05mm)
• 表面粗糙度和缺陷(輪廓儀+目視檢查)
● 內部規格優於 ASTM F68 標準。典型特性:導熱係數 >390 W/m·K,電阻率 <1.7 μΩ·cm,濺射速率和薄膜品質穩定。
● 符合無塵室標準的工藝和 ISO 9001:2015 認證的設施確保每個目標都能滿足現代 PVD ​​應用的嚴格要求。


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